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FIB扫描电镜结合飞秒激光可高通量 高质量加工样品

   想用FIB扫描电镜切一个金刚石样品,两周了都没切完,实在切不动?

  感兴趣的结构在表面下面几毫米深,实在没什么好办法快速定位到?

  花两天时间加工了一个原位拉伸样品,结果最后一步飞掉了?

  聚焦离子束扫描电镜(FIB)是微纳结构加工的常用工具,可以满足多种加工需求。而上述问题的产生,来源于传统FIB受限其自身的刻蚀效率,在进行一些微纳结构加工时经常耗时很长,加工流程复杂,且可加工样品的尺度也限制在百微米以内,因此常规FIB难以满足高通量加工分析需求。

聚焦离子束扫描电镜FIB

蔡司FIB扫描电镜 crossbeam

  为了应对这些挑战,FIB3.0系统(LaserFIB)应运而生!FIB3.0系统在传统聚焦离子束系统的基础上有机结合了飞秒激光(fs laser),其加工效率比传统FIB超出5000倍以上,且通过高精度的关联定位系统可实现飞秒激光和FIB的无缝对接,让高通量(大批量、大尺度、高效率)、高精度、高质量加工成为可能。

  精确定位加工位置,实现高效加工

  飞秒激光在SEM的精确定位下,可以达到<2um的定位精度,飞秒激光的加工位置可以非常接近感兴趣区域(ROI),在激光完成粗加工后FIB只需很短的时间就可以完成下一步的精细加工,大大提高加工效率。

  飞秒激光无损加工,

  轻松实现高质量、大尺寸截面制备

  飞秒激光在加工过程中不产生热效应损伤,加工完的截面可以直接用于EBSD等对表面质量要求很高的分析,如下图所示。

  且通过飞秒激光可以快速达到深埋在表面以下的结构,避免了传统机械切割或磨抛引入机械应力,产生裂纹等损伤。

  适用范围广,简化加工流程

  飞秒激光无缝对接FIB进行加工,在实现大体积高效加工的同时保证纳米级的加工精度,可以满足厘米到纳米级尺度的样品加工需求。对于微纳样品加工来说大大简化了操作流程,有效提高制样成功率和一致性。且飞秒激光可广泛适用于金刚石、金属、岩矿、高分子及生物材料等各类材料。

  独立激光加工腔,有效隔离污染

  蔡司LaserFIB特有的独立激光加工腔,有效隔离大体积加工产生的污染,避免对电镜主腔室、镜筒及探测器产生的污染,后期维护更简单。

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