蔡司三维X射线显微镜助力实现高水平研究成果

  　　通过蔡司三维X射线显微镜(XRM)，用户能够实现更高水平的研究成果，拓展研究视野。

　　ZEISS Xradia Versa系列以其远距离分辨率(Raad)技术而闻名，而现在这一系列又迎来了更新升级——ZEISS Xradia 630 Versa。

　　产品优势：→

　　✓ 通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能

　　✓ 通过直观的用户体验提高生产力

　　✓ 采用颠覆性AI技术，加速处理速度

　　使用ZEISS Xradia 630 Versa(采用40X-P物镜)进行锂离子电池X射线断层扫描，无需打开电池即可实现无损扫描。

　　通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能

　　解锁全新的应用能力

　　自Versa X射线显微镜推出以来，就已经实现在维持分辨率的情况下于远距离下成像(即远距离分辨率技术)。能够以高分辨率对前所未有的各种不同样品、尺寸和长度尺度进行成像。

　　加入支持更高能量并配备新物镜40X Prime的RaaD 2.0，迈入成像新台阶，体验全新升级的ZEISS Xradia 630 Versa。

　　在无损检测、高分辨率X射线显微镜的独特能力的加持下，可在整个能量范围(从30 kV到160 kV)内实现出色的450 nm-500 nm分辨率性能。

　　解锁全新的应用能力，打开三维X射线断层扫描的崭新篇章。

　　A12处理器的三维数据集。DeepScout能够无缝地在大视场(FOV)范围内提供分辨率，同时保证高吞吐量。

　　实现更快的处理速度

　　采用基于AI的重建技术，提升数据采集速度

　　了解一款可在大视场下获得最高分辨率的重建引擎。ZEISS DeepScout可以利用高分辨率三维数据作为低分辨率、大视场数据集的训练数据，并通过神经网络模型升级大体积数据。

　　您可以将大范围扫描输入到ZEISS DeepScout重建算法中，获取接近于Zoom扫描分辨率的图像信息，但侧向视场范围更大。

　　使用DeepScout(右图)和未使用DeepScout(左图)成像的聚合物电解质燃料电池(PEFC)。

　　探索高品质成像

　　基于AI的深度学习重建技术

　　ZEISS DeepRecon Pro是一种深度学习重建技术，DeepScout与之相结合，可为重复性工作流程提供卓越的吞吐量(高达10倍)或图像质量，形成全新的AI超级增强套包。

　　让用户体验更完美

　　X射线成像物理原理可能很复杂

　　蔡司基于用户习惯运用以人为中心的设计(HCD)原则让繁忙的实验室环境中的新用户也能立即上手，提高工作效率。

　　全新的控制系统NavX™通过提示和建议引导用户完成自动化工作流程，使实验更加便捷和高效，同时还为专家用户解锁控制系统，深入探索ZEISS Xradia 630 Versa的多功能性。

　　此外，NavX文件传输实用程序(FTU)可以自动将显微镜产生的数据传输到其他位置，让用户随时随地获取所需的数据。

　　推动材料研究中的相关研究发展

　　精确导航指引，实现识别、访问、制备和分析功能

　　关联多尺度和多模态，实现X射线导航下的位点选择，深入了解所选样品位点的代表性。

　　使用独特的LaserFIB相关工作流程，通过精准搜索实现识别、访问、制备和分析功能。

　　利用fs激光驱动的FIB-SEM(LaserFIB)的成像或分析功能进行分析，或使用nanoCT等技术制备样品用于进一步分析。

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