蔡司X射线显微镜Versa XRM优势和显微镜关联技术

 　　蔡司X射线显微镜Versa XRM优势和显微镜关联技术

　　01　大工作距离亚微米分辨率成像，洞察入微

　　蔡司 Versa XRM 架构使用两级放大技术，可针对多种样品尺寸和类型实现大工作距离亚微米分辨率成像(RaaD)。与传统microCT类似，先将图像进行几何放大，但不同的是，投影图像随后映射在闪烁体上，闪烁体将 X 射线转化为可见光，再由光学物镜会在图像到达 CCD 探测器前对其进行再次放大。

　　▲ Versa X射线显微镜在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率

　　02　优异的成像衬度能力

　　能量调谐、衬度优化的探测器，有助于针对多种样品类型和密度实现高分辨率成像及内部断层扫描成像。

　　▲ 热循环智能手机控制板中焊接疲劳裂纹的二维切片图

　　03　高级重构工具，效率与质量双提升

　　蔡司 DeepRecon Pro 采用基于人工智能的重构技术，可在特别的半重复和重复样品工作流中实现高达 10倍的效率提升或优异的图像质量。

　　关联显微镜

　　从无损 X 射线成像开始驱动关联工作流，无缝连接三维 X 射线、光学和扫描电镜分析。

　　▲Versa XRM 对BGA区域进行三维扫描

　　蔡司X射线显微镜Xradia Versa 615

　　蔡司X射线显微镜Xradia Versa 615在射线源和光学技术上实现了突破性创新，提高了 X 射线通量。在不影响分辨率和衬度的前提下，显著提升断层扫描速度。创新的数据采集工作流更是一大亮点，无需对 PCB 样品进行切割，就能以高分辨率搜索并发现内部缺陷，提高了失效分析的效率。

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