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  •    今天我们来对这三个工业CT案例进行解析。   案例1   送检产品为某LED芯片,需要对芯片处的焊接汽泡的分布情况、Bonding线的情况以及焊接点的情况进行检测,这时要用什么方法来检测呢? 蔡司工业CT   解析:   产品:LED芯片   测试目的:观察芯片处的焊接汽泡、Bonding线、焊接点的情况   问题类详细>>
  •     扫描电子显微镜的样品制备   制样的任务是通过一系列处理,尽量完美的保存样品的固有形态,同时需改变其物理特性,使其适合在电镜下观察。样品制备的好坏直接关系到电子显微图像的观察效果和对图像的正确解释。根据样品的种类、形状和导电性等差异,不同种类的样品采用不用的制备方法。 蔡司扫描电镜   生物样品   取材   暴露要详细>>
  •    扫描电镜的结构及主要性能   扫描电镜可粗略分为镜体和电源电路系统两部分。镜体部分由电子光学系统、信号收集和显示系统以及真空抽气系统组成。   图1 扫描电镜结构示意图   1 电子光学系统   由电子枪,电磁透镜,扫描线圈和样品室等部件组成。其作用是用来获得扫描电子束,作为信号的激发源。为了获得较高的信号强度和图像分辨率,扫描电详细>>
  •    扫描电镜是一种多功能的仪器、具有很多优越的性能、是用途*为广泛的一种仪器.它可以进行如下基本分析:   1、观察纳米材料:其具有很高的分辨率,可以观察组成材料的颗粒或微晶尺寸在0.1-100nm范围内,在保持表面洁净的条件下加压成型而得到的固体材料。   2、材料断口的分析:其景深大,图象富立体感,具有三维形态,能够从断口形貌呈现材料断裂详细>>
  •    工业CT成像技术在再制造界面缺陷研究中的难点   在激光熔覆增材再制造过程中形成的再制造界面即有同质界面又有异质界面,界面成分众多,组织结构庞大,常用的无损检测技术无法准确、直观地确定再制造界面的缺陷。工业CT成像技术不受零件结构、组成成分与表面状态等限制,可以准确表征出零部件的内部结构信息,为激光熔覆增材再制造界面的缺陷检测提供了*佳检测详细>>
  •    近日,蔡司展示了其新一代的场发射扫描电子显微镜(FESEM)系列ZEISS GeminiSEM。新型蔡司GeminiSEM 360、460和560专为亚纳米成像和轻松分析而量身定制。用户将受益于电子光学技术的创新和提供更好图像质量,可用性和灵活性的新型腔室设计。   现已推出的ZEISS GeminiSEM 560首次将以ZEISS 详细>>
  •     对于一些由低密度材料(如塑料)制备而来的制件,进行精确地测量和验证向来都是非常复杂且耗费时间的。   例如硅胶类产品,由于极易弯曲和收缩,导致*终测量结果非常不准确。为了使其固定并排列整齐以便于进行某些测量工作,*常见也*传统的方法就是使用夹具。   尽管许多设计和生产厂商都很大的依赖于三种传统的方法——三维激光扫描仪、三坐标详细>>
  •    25. 色散像差(Chromatic aberration):因通过透镜电子束能量差异,使得电子束聚焦后并不在同一点上。   26. 电子束和样品作用体积(interaction volume),作用体积约有数个微米(μm)深,其深度大过宽度而形状类似梨子。此形状乃源于弹性和非弹性碰撞的结果。低原子量的材料,非弹性碰撞较可能,电子较易穿进详细>>
  •    扫描电子显微镜,是自上世纪60年代作为商用电镜面世以来迅速发展起来的一种新型的电子光学仪器,被广泛地应用于化学、生物、医学、冶金、材料、半导体制造、微电路检查等各个研究领域和工业部门。   1. 光学显微镜以可见光为介质,电子显微镜以电子束为介质,由于电子束波长远较可见光小,故电子显微镜分辨率远比光学显微镜高。光学显微镜放大倍率最高只有约详细>>
  •    ZEISS变倍显微镜&体视显微镜   蔡司体视显微镜和变倍显微镜能够在显微应用中生成精准的三维图像。不仅拥有大视场范围,而且还可提供扩展的工作距离。蔡司体视显微镜是观察大尺寸生物样品或分析粗糙材料表面的理想选择。   01 SteREO Discovery.V20   电动 20:1 变倍比   可无缝集成至 SteREO详细>>
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