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  •    蔡司三坐标测量机操作员工装 / 工件装夹阶段:基准与固定逻辑错误   1. 工件装夹不牢固,存在 “虚接 / 松动”   错误表现:用简易夹具装夹重型工件,未加支撑;薄壁件装夹时用力过猛导致工件变形;工件底面 / 夹具定位面有铁屑 / 毛刺,未清理直接贴合。   危害:测量过程中工件轻微位移,所有测量数据全部失真;薄壁件变形会导致实际尺详细>>
  •  在半导体制造向先进制程、3D 集成方向快速演进的背景下,器件结构日趋微型化、复杂化,传统检测手段已难以满足高精度、全维度的质量管控需求。蔡司工业CT(计算机断层扫描)技术凭借高分辨率、无损检测、三维可视化的核心优势,成为半导体制造与封装全流程缺陷检测的理想工具,为芯片可靠性保驾护航。 一、 全场景覆盖:贯穿半导体制造核心环节   详细>>
  •    X射线是波长在10皮米到10纳米之间的电磁辐射。比可见光的能量高。X射线和物质的相互作用比较复杂。具体过程取决于材料性质和X射线能量。可能同时发生多种相互作用。   X射线技术有一个重要特点:探测深度范围很广。入射X射线强度的衰减高度依赖于X射线能量、材料密度和元素组成。高能X射线可以完全穿透材料。低能的对表面敏感(穿透浅)。中等能量对应纳详细>>
  •    当工业制造迈入微米级精度竞争赛道,传统测量设备在面对复杂工件、多样材质或严苛环境时,往往难以兼顾精准、高效与灵活。而蔡司作为百年光学巨头,将前沿技术积淀融入测量设备研发,ZEISS CONTURA蔡司三坐标测量机,以全面适配的创新设计,打破测量场景局限,为电子、汽车、医疗等多行业提供从接触式到非接触式的全方位测量解决方案,成为守护工业质量的详细>>
  •    钢壳电池外壳厚度需平衡结构强度与轻量化:过薄会降低抗冲击、抗形变能力,易引发壳体破裂、电解液泄漏等安全风险;过厚则增加电池体积与重量,与手机轻薄化设计理念相悖。厂商需结合材料特性、容量需求及终端形态,经仿真与实测确定最优厚度,兼顾安全与便携。   解决方案:蔡司工业CT ZEISS METROTOM 6 scout   ZEISS M详细>>
  •    西湖大学数字孔隙介质实验室科研团队利用蔡司X射线显微镜( XRM )和原位温控装置,首次实现了对盐水冻结全过程的4D(3D + 时间)动态观测。研究成果发表在《Journal of Fluid Mechanics》。通过蔡司X射线显微镜多时间状态下的三维成像,揭示了冰晶生长与盐水排挤的实时演化,发现了“盐水柱”、“盐水裙”等独特的三维微结详细>>
  •    生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升,进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升,从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 2000W 以上。然而,当前主流的单相冷板方案存在明显瓶颈,其散热能力上限约为 1500W,已难以满足 Rubin 系列算力芯片的散热需求。这一详细>>
  •    随着新能源汽车、电子消费品及精密注塑行业的快速发展,对零部件的质量和可靠性提出了更高的要求。特别是在新能源汽车的动力系统、电池外壳、内饰结构件,以及电子消费品的外壳、连接器等部件的生产中,精密注塑技术正成为核心工艺。然而,传统的质量检测手段在面对复杂几何形状和高精度要求时往往力不从心。   蔡司工业CT作为一种高分辨率、无损检测技术,能够快详细>>
  •    2025年9月26日至30日,2025年全国电子显微学学术年会在武汉国际会议中心成功召开。   会议期间,蔡司中国显微镜部总负责人王淼先生接受了中国电子显微镜学会(对外)的专访,就蔡司在中国市场的本土化战略、创新转型、助力客户成功及本土人才培养等核心议题进行了深入分享。   本土化布局深化:三款高端显微镜苏州首产下线,响应效率再提速  详细>>
  •    把越来越多且越来越高端的研发制造搬到中国实现本土化,这是全球光学巨头蔡司这些年“一以贯之”的行动。   从德国总部决定在中国自购土地建立工厂,到运营一周年后实现营收翻番,成为全球显微镜出货量最大的工厂,蔡司苏州研发制造基地(下称“蔡司苏州”)的持续进阶成为外资在华持续加码的最新例证。   面对全球经济下行和地缘政治冲突等不确定性加剧,全球详细>>
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